SMART Modular Technologies erweitert DuraMemory-Portfolio mit neuen sehr flachen DDR5-ECC-UDIMMs

10/12/2022

Erweitertes Sortiment von DDR5-ECC-UDIMMs sind für 1HE-Blade-Server vorgesehen, die in Anwendungen für Netzwerk, EDV und Speicher verwendet werden

NEWARK, Calif.,  12, Oktober, 2022 - SMART Modular Technologies, Inc. („SMART“), eine Abteilung von SGH (Nasdaq: SGH) und ein weltweit führender Anbieter im Bereich der Speicherlösungen, Solid-State Drives und hybriden Speicherprodukte kündigte heute die Ergänzung der neuen sehr flachen ungepufferten DDR5-16-GB- und 32-GB-Error-Correction-Code-Dual-Inline-Speichermodule (VLP ECC UDIMM) zu seinem Sortiment an Blade-Speicher-VLP-Modulprodukten an. 

SMARTs neue DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIMMs sind für 1HE-Blade-Server und Blade-Gehäusesysteme in Anwendungen für Netzwerk, Telekommunikation, EDV und Speicher vorgesehen, zur Minimierung von Platzbedarf und Leistung optimiert. DDR5 VLP ECC UDIMMs erfüllen Höhen-, Dichte-, Leistungs- und Performance-Spezifikationen zur Realisierung von Speicheranwendungen der nächsten Generation. 

„Mit Einführung der neuen Generation von DDR5-CPUs unterstützt die Bereitstellung einer breiten Auswahl von DDR5-VLP-Modulen für unsere Kunden diese bei der Erfüllung ihrer Anforderungen für spezialisierte Blades in Edge-, IIoT- und ähnlichen Anwendungen, bei denen Daten an ihrem Ursprungsort verarbeitet werden müssen“, erklärt Arthur Sainio, Leiter des Produktmarketings für DRAM bei SMART. 

DDR5-Module bieten eine verbesserte Kanal- und Leistungsmanagement-Architektur, laufen mit weniger Spannung, bei höheren Geschwindigkeiten und können im Vergleich zu DDR4 auf höhere Dichten skaliert werden. SMARTs flacher VLP-ECC-UDIMM (18,75 mm Höhe) ermöglicht vertikale DIMM-Platzierung in 1HE-Blades und stellt somit mehr Platinenplatz bereit. Seine hohe Dichte ermöglicht bis zu 384 GB in 1HE-Computing- und -Speicher-Blade-Systemen mit 12 DIMM-Steckplätzen. Das Modul unterstützt derzeit DDR5-4800-Betrieb, während sich die Unterstützung von DDR5-5600 noch in der Entwicklung befindet. 

Zudem bietet SMART VLP-ECC-UDIMMs mit Unterstützung industrieller Temperaturen (-40 °C bis +85 °C) für 1GE-Server, die in Edge- und anderen Anwendungen zum Einsatz kommen, die zuverlässig unter extremen Bedingungen laufen müssen. SMART bietet außerdem verbesserte Funktionen und Merkmale, wie schwefelresistente Widerstände, Unterfüllung, Schutzbeschichtung und Fixierclips zur Gewährleistung eines zuverlässigen Betriebs unter jeglichen Betriebsbedingungen. 

SMARTs DDR5-16-GB- und 32-GB-BLP-ECC-DIMM ist jetzt erhältlich. Technische Daten und Informationen zur Bestellung finden Sie auf der VLP-UDIMM-Produktseite unter smartm.com. 

*Das stilisierte „S“ und „SMART“ sowie „SMART Modular Technologies“, und „DuraMemory“ sind Marken von SMART Modular Technologies, Inc. Alle anderen Marken und eingetragenen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.  

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Über SMART Modular Technologies, Inc.

Seit mehr als 30 Jahren unterstützt SMART Modular Technologies Kunden auf der ganzen Welt dabei, High Performance Computing durch die Entwicklung und das fortschrittliche Produktdesign von Spezialspeicherlösungen zu ermöglichen. Unser robustes breites Produktportfolio reicht von zukünftigen Speichertechnologien bis hin zu standardmäßigen und älteren DRAM- und Flash-Speicherprodukten. Wir bieten standard, robuste und kundenspezifische Speicher- und Flashlösungen, die die Anforderungen verschiedener Anwendungen in wachstumsstarken Märkten erfüllen.


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