Technologie

Open Compute Project (OCP)

Open Compute Project (OCP)

Die Open Compute Project Foundation (OCP) wurde mit dem Ziel gegründet, die Beschleunigung von Innovationen rund um Open-Source-Hardware-Lösungen für Hyperscaler-Datencenter-Umgebungen voranzutreiben.

NVMSentry™

NVMSentry

SMARTs eigenentwickelte Firmware-Architektur bildet die Grundlagen innovativer und kostengünstiger SSD-Produkte, die speziell auf den Bedarf unserer Kunden zugeschnitten wurden und werden. NVMSentry bietet sämtliche fortschrittlichen Firmware-Merkmale, zur Erfüllung spezifischer Anpassungsvorgaben und einer optimierten Produktleistung.

Datenintegrität

SafeDATA™

Die SafeDATA-Technologie vereinigt einzigartige Stromausfallerkennung und Ausfallüberbrückungsschaltungen mit hochentwickelter Controller-Firmware zur blitzschnellen Übertragung flüchtiger Cache-Daten in NAND-Flash-Speicher, schützt bei plötzlichen Stromausfällen zuverlässig vor Daten- Laufwerksschädigungen und dem Verlust von Daten.

SafeStor™

SMARTs DDR4 NVDIMMs arbeiten mit der hauseigenen SafeStor-Engine, die über eine Multi-Kanal-NAND-Flash Ansteuerung, in Verbindung mit einer Hochgeschwindigkeitsumschaltung, zur Bereitstellung zuverlässiger Sicherungs- und Wiederherstellungsmöglichkeiten verfügt. Im Normalbetrieb funktionieren unsere NVDIMMs als reguläre DDR4-RDIMMs gemäß JEDEC-Standard.

Erweiterte Fehlererkennung und -korrektur (Advanced Error Detection & Correction)

SMARTs erweiterte Fehlererkennungs- und Fehlerkorrekturtechnologie unterstützt die ECC-Engine, greift dabei auf bewährte RAID-Mechanismen zurück. Daten werden anhand der zuvor gespeicherten Parität rekonstruiert. Die wiederhergestellten Daten werden in einem neuen Block gespeichert, der zuvor gespeicherte Block wird aufgefrischt.

Lückenloser Datenschutz (End-to-End Data Protection)

Der lückenlose Datenschutz von Anfang bis Ende gewährleistet, dass Daten an jedem beliebigen Datentransferpunkt einer SSD per Einsatz von Fehlerkorrekturcode (ECC) und zusätzlichen Schutzmechanismen wie zyklischer Redundanzprüfung (CRC) geprüft und gegebenenfalls korrigiert werden.

Hintergrundscan und Auffrischung (Background Scan and Refresh)

Der Hintergrundscan kann zählen, wie oft Blöcke gelesen werden. Dabei werden seltener benötigte Daten auf frische Blöcke übertragen um so sicherstellen zu können, dass Daten grundsätzlich in integren Blöcken gespeichert werden.

S.M.A.R.T.

S.M.A.R.T. ist ein Selbstüberwachungssystem, das ungeplante Ausfallzeiten durch Überwachung und Anzeige kritischer Laufwerksdaten verhindert. Zu den Indikatoren zählen Laufwerkintegrität, Zustand, Nutzungsdaten und mögliche Laufwerkprobleme.

Sicherheit

AES-256-Verschlüsselung (AES-256 Encryption)

SMART Modular´s „Advanced Encryption Standard“ (AES) ist ein hardwarebasiertes Verschlüsselungsverfahren, das Daten aus einem unverschlüsselten in ein verschlüsseltes Format überführt. Die Schlüssellänge der 256-Bit-Verschlüsselung macht es nahezu unmöglich, Daten zu entschlüsseln, ohne im Besitz des ursprünglichen Schlüssels zu sein.

TCG Opal 2.0

Von der „Trusted Computing Group“ (TCG) der „Storage Work Group“ stammt die „Opal Security Subsystem Class“ (SSC), eine Sicherheitsmanagementprotokollklasse für Speichergeräte. Dabei handelt es sich um den bewährtesten Standard für selbstverschlüsselnde Laufwerke (SEDs). SMART bietet TCG-Opal-2.0-konforme selbstverschlüsselnde SSDs, die AES-Verschlüsselung für einen sicherern Datenschutz einsetzen.

Schreibschutz (Write Protection)

Ein Schreibschutz verhindert das Beschreiben von Laufwerken mit unautorisierten Daten per Hardwareschalter/-pin oder Softwarebefehl. Dank Schreibschutzfunktion wird gewährleistet, dass Anwenderdaten in Flash-Geräten keinesfalls ungewünscht überschrieben werden können.

Secure Erase

Secure Erase ist eine spezielle Aktion, die zur vollständigen Löschung von Anwenderdaten von SSDs dient. Diese Funktion setzt sämtliche SSD-Speicherblöcke auf den Leer-Zustand zurück, verhindert so, dass wichtige Daten außer Kontrolle geraten können.

FIPS 140-2 Level 2

Bei sämtlichen von der US-Regierung eingesetzten Systemen ist die FIPS-140-2-Validierung zwingend vorgeschrieben, da dieser Standard höchste Sicherheit gewährleistet. Da SMART seit längerer Zeit mit der US-Regierung sowie Organisationen und privaten Unternehmen zusammenarbeitet, die streng vertrauliche Daten verarbeiten, setzen wir FIPS in SED-Produkten (selbstverschlüsselnden Laufwerken) ein, die mit Kryptographiekomponenten arbeiten, die gemäß NIST-FIPS-140-2-Level-2-Standardkriterien validiert wurden.

Zuverlässigkeit

Industrieller Temperaturbereich (-40 °C bis 85 °C)

SMART-Produkte für den industriellen Einsatz werden speziell für widrige Umgebungsbedingungen entwickelt, mit speziellen ICs und Komponenten ausgestattet, die sich in einem breiten Temperaturbereich Zuhause fühlen und auch unter extremen Bedingungen höchste Zuverlässigkeit und Stabilität gewährleisten.

Schwefelresistente Widerstände (Anti-Sulfur Resistor)

Wenn Silberlegierungen mit Schwefelverbindungen in Berührung kommen, löst dies eine zersetzende Reaktion aus. Dabei wird die Leitfähigkeit von Widerständen gewöhnlich vermindert, das Ausfallrisiko steigt. SMART verwendet bei Bedarf ASRs („Anti-Sulfur Resistors“, schwefelresistente Widerstände) bei SMART-Produkten, die einen zuverlässigen Betrieb auch in schwefelreichen Umgebungen gewährleisten, sowie den höchsten industriellen Standards entsprechen.

Schutzlackversiegelung (Conformal Coating)

Da industrielle Geräte auch problemlos in widrigen Umgebungen eingesetzt werden müssen, sorgt eine spezielle Schutzlackversiegelung der Produktoberflächen für verbesserte Robustheit. Diese Beschichtung steigert die Zuverlässigkeit des Produktes, schützt obendrein vor Staub, hoher Luftfeuchtigkeit, Salznebel, Lösungsmitteln, Chemikalien und weiteren aggressiven Materialien.

Unterfüllen (Underfill)

Beim Unterfüllen wird ein Polymer oder flüssiges Epoxid unter die maßgeblichen Komponenten eines Moduls aufgetragen. Dies festigt Lötverbindungen und verbessert die Beständigkeit des Produktes gegenüber Stößen, Vibrationen und beschleunigungsbedingten Belastungen.

Fixierclips (Retention Clips)

SMARTs patentierte Fixierclips tragen deutlich zur besseren Stabilität bei Vibrationen, Stößen und plötzlichen Bewegungen bei. Da industrielle Applikationen und robuste Endanwendergeräte nicht selten starken Vibrationen ausgesetzt werden, sorgen unsere Modulfixierclips an den Seiten des Speichersockels dafür, dass sich die Fixierhebel nicht ungewollt öffnen.

Haltbarkeit

Thermische Drosselung (Thermal Throttling)

Die Thermische Drosselung ist eine Sicherheitsfunktion, die zum Einsatz kommt, wenn sich ein Laufwerk überhitzt. Temperatursensoren überwachen die Betriebstemperatur kritischer Komponenten. Vor dem Erreichen maximaler Temperaturschwellenwerte wird ein spezieller Firmware-Algorithmus zur thermischen Drosselung aktiv, der die I/O-Transaktionsleistung reduziert, bis die Betriebstemperatur wieder auf einen sicheren Wert gefallen ist.

Pseudo-SLC

„Pseudo Single-Level Cell“ (pSLC) ist eine neuartige Technologie, die Multi-Level-Cell- (MLC) oder Triple-Level-Cell- (TLC) NAND Flash so einsetzt, dass die pro Zelle gespeicherte Bitanzahl bei jeder Zelle bei einem Bit verbleibt. Eine Verringerung der gespeicherten Bits pro Zelle auf eins verbessert die Zuverlässigkeit und Lebenserwartung des NAND-Flash-Speichers.

Wear-Leveling

Wear-Leveling bezeichnet eine Praktik, bei der sichergestellt wird, dass bestimmte NAND-Blöcke nicht häufiger als andere beschrieben und gelöscht werden. Das Wear-leveling sorgt also dafür, dass bestimmte Blöcke nicht übermäßig stark beansprucht werden, was zu einem Datenverlust oder Geräteausfall führen kann. Es verbessert damit also die Lebenserwartung von Flash-Produkten.

Garbage Collection

Im Vergleich zu herkömmlichen Festplattenlaufwerken gehen Flash-basierte Speicherprodukte etwas anders mit zuvor gelöschten Daten um. Daten müssen zunächst gelöscht werden, bevor Daten in denselben Block einer SSD geschrieben werden können. Die „Garbage Collection“ (grob übersetzt: Müllabfuhr) kopiert derzeit verwendete Daten in einen neuen Block, löscht anschließend sämtliche Daten des alten Blocks.

TRIM-Befehl (TRIM Command)

TRIM ist ein spezieller Befehl, mit dessen Hilfe das Betriebssystem der SSD mitteilen kann, welche Blöcke nicht mehr gebraucht werden und nun gelöscht oder als frei zum Neubeschreiben markiert werden können. Der TRIM-Befehl reduziert nicht nur den „Write Amplifier Factor“ (WAF), sondern verkürzt auch die Datenzugriffsgeschwindigkeit.

Überprovisionierung (Over-Provisioning)

Überprovisionierung (Over-Provisioning) ist eine Optimierungstechnologie der Firmware, bei der ein bestimmter Teil der physischen Speicherkapazität für Garbage Collection, Verschleißausgleich und die Verwaltung schadhafter Blöcke reserviert wird. Dies trägt deutlich zur Eindämmung übermäßiger Schreibzugriffe bei und verlängert die Lebenserwartung einer SSD.

Service

Zefr™

Zefr

In unserem Informationszeitalter verarbeiten HPC- (High Performance Computing) Plattformen enorme Datenmengen, um Erkenntnissen zu gewinnen, die helfen die Menschheit weiter voranzubringen, werden die HPC-Lösungen ständig weiterentwickelt. Die Optimierung der Zuverlässigkeit des Arbeitsspeichersubsystems für maximale Betriebszeit ist entscheidend für den Erfolg.

SMART Memory Test Labs (SMTL)

SMART Memory Test Labs (SMTL)

SMARTs SMTL gewährleistet, dass Produkte mit AMD®- und Intel®-basierten Servern kompatibel sind und bleiben – vom Konzept bis zur Produktion. SMART setzt umfangreiche Systemtestverfahren ein, beschäftigt ein eigenes Team (EFRT) zur Fehleranalyse, bietet überdies vielfältige Entwicklungsunterstützung für Kunden.