CXL® (Compute Express Link®)為一開放式產業標準互連協定，用於主機加速器之間高速與低延遲的通訊，越來越多新興應用也開始採用CXL，例如AI人工智慧與ML機器學習等。
SMART Modular世邁科技與阿里巴巴集團 (Alibaba)、思科 (Cisco)、Dell EMC、Facebook、Google、惠普企業 (HPE)、英特爾 (Intel) 以及微軟 (Microsoft) 等產業領導者組成一個開放式產業標準小組。不僅制定了技術規範讓新興使用模型得以展現突破性效能之外，同時還支援資料中心加速器和其他高速增強裝置的開放生態系統。SMART Modular世邁科技推出的CXL記憶體模組稱為CMM-E3S。
CXL標準定義了三種協定，透過PCIe 5.0 PHY以32 GT/s頻寬實現高速資料傳輸，且在傳輸前可動態多路調變：
• 自然寬度：x16、x8、x4；x16寬度可分割為：x16、2x8、4x4、x8 + 2x4；x8寬度可分割為：x8、2x4；降級寬度設定： x2、x1。
• 資料傳輸速率：32 GT/s。
• 降速支援：8 GT/s和16 GT/s (128b/130b)。
• CXL.cache及CXL.mem獨立且一致的模型，支援多種使用案例，包含電腦運算儲存、網路加速器和Persistent Memory等等。
• 支援即插即用：適用於PCIe或CXL卡/裝置等。
• 重新利用PCIe®PHY、通道、電路、重定時計等零組件。
智慧網卡 (SMART NIC) 或影片加速器，可以在主機記憶體中運行特定的演算法功能，例如影片轉碼。
以FPGA或CPU為主的加速器整合記憶體 (例如HBM高頻寬記憶體或DDR)。
位於CXL匯流排上的Persistent Memory 或電腦運算儲存設備無法自行存取主機記憶體。
SMART Modular世邁科技開發CXL Type 3 (CXL.mem) 記憶體產品，滿足產業對於每顆處理器核心需要更多記憶體的需求。CMM-E3S提供了更多的彈性和可擴展性，能夠適應不同記憶體架構。客戶可以根據需求直接增加或移除記憶體，而無需進行整個系統的更換或升級。
SMART Modular世邁科技CXL AIC是目前系統架構下擴充記憶體的一個更具經濟效益的選擇。相較於購買八個128GB DDR5 RDIMM，客戶可以配置八個64GB DDR5 RDIMM加上一個8-DIMM CXL擴充卡 (Add-In Card，AIC)，不僅能達到相同的記憶體容量，還能大幅降低50％的總體成本。
CXL 2.0支援交換功能 (Switching)，以實現有效的記憶體池化和記憶體配置。在2.0版本中，記憶體設備可以被分割為多個邏輯設備 (MLD)，允許最多16個主機同時存取記憶體的不同部分。
舉例來說，Host 1 (H1) 可以使用Device 1 (D1) 一半的記憶體和Device 2 (D2) 四分之一的記憶體，在記憶體池中取用符合其工作負載的資源。D1和D2剩餘的記憶體容量可以被主機H2-H#所使用。
CXL AIC主要特點：
• 提供Type 3 PCIe Gen5全高和半長（FHHL）外觀規格。
• 搭配512GB容量DDR5 RDIMM，4-DIMM AIC（CXA-4F1W）可支援四支RDIMM模組，總容量最高可達2TB；8-DIMM AIC（CXA-8F2W）可支援八支RDIMM模組，總容量最高可達4TB。
• 4-DIMM AIC採用單組支援x16 CXL®控制器，8-DIMM AIC採用雙組支援x8 CXL®控制器，兩款總頻寬皆可達64GB/s。
• CXL®控制器支援「可靠性、可用性和可維護性」(RAS) 功能和先進分析。
• 兩款皆提供加強安全功能，具備in-band或邊帶 (SMBus) 監控功能。
• 為加速記憶體運算處理，可相容SMART Zefr™ ZDIMM記憶體模組。
CMM-E3S主要特點：
• 提供EDSFF E3.S 2T (2U Short) 外觀尺寸
• 相容CXL 2.0且提供PCIe Gen5 32GT/s傳輸速度
• 提供64GB和96GB容量
• 支援CXL 2.0規範中的可靠性、可用性和可維護性 (RAS) 功能
• 僅需透過相容EDSFF邊緣接口 (SFF-TA-1009) 提供的12V電源供電
• 支援用於即時調試、管理和系統更新的邊帶介面，實現模組頻外管理
• 支援額外安全功能，以保護資料免於旁路攻擊 (side channel attacks)
