滿足伺服器和資料中心工作負載所需容量及頻寬需求

台灣新北市，2022年9月1日 - 隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團，全球專業記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular世邁科技 (“SMART”)，宣佈推出全新Compute Express Link®（CXL®）記憶體模組CMM-E3S CXL 2.0擴充記憶體模組 。SMART Modular這款新型 DDR5 CXL模組是透過CXL介面增加快取一致性記憶體，可提昇伺服器和資料中心的運算性能，更能超越現今大多數伺服器只有 8 通道或12 通道的限制，進一步擴展大數據處理能力。 

可組合序列連接記憶體架構已經為記憶體模組界開啟了一個全新的世代。序列連接記憶體可在主記憶體 DIMM 模組之外增加記憶體容量和頻寬，配備 CXL 模組的伺服器可在不用關機的情況下針對不同的應用和工作負載進行動態配置，並在節點之間共用 CXL 模組記憶體，滿足不同節點所需的吞吐量和延遲要求。

SMART Modular世邁科技工程副總裁Mike Rubino表示，「SMART Modular世邁科技長期致力於參與制定業界標準，包括JEDEC，CCIX®聯盟，Gen-Z™聯盟和OpenCAPI / OMI等技術，這次我們也很高興能與CPU和CXL ASIC的供應商合作，推出CXL記憶體，滿足客戶對頻寬，容量和性能方面的嚴苛要求。」

SMART Modular世邁科技首款 CMM-E3S 模組為搭載先進 CXL ASIC 控制器及符合 CXL 2.0 規範的 E3.S 64GB DDR5 記憶體，希望透過此款產品號召客戶和 CPU 合作夥伴共同建立 CXL 生態圈，並藉此在各種伺服器平臺規範下進行驗證。

SMART CMM-E3S 模組提供額外的記憶體容量，可透過 CXL 介面動態分配到有需要的工作負載。SMART Modular世邁科技將善用參與制定新技術和新互連標準的經驗，全力支援CXL記憶體的發展。

 

SMART CMM-E3S 模組為 CXL 記憶體產品系列的首發款，是特別針對擴充記憶體容量和記憶體頻寬所設計，在不久的將來也會推出包括擴充卡（AIC）和E1.S 等其他規格的CXL產品，可用於不同伺服器機箱配置和應用。

透過SMART Modular世邁科技專長在以ASIC和FPGA為主的記憶體模組開發出符合CXL對RAS功能的驗證要求，包括數據路徑完整性，錯誤遏制(Data Poisoning/Error injection)，記憶體錯誤校正，Chipkill™ 錯誤校正記憶體和資料洗滌等，以確保CMM-E3S模組發揮應有的功能。

SMART Modular世邁科技提供高度可靠的記憶體解決方案，備受許多業界領先OEM廠的青睞及信任。欲了解更多CMM-E3S 記憶體模組產品資訊，請參考官網說明，也可聯繫SMART Modular世邁科技業務團隊或 e-mail至info@smartm.com。

*此圖像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“Compute Express Link (CXL)”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。所有其他商標和註冊商標所有權分屬各別公司所有。

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關於SMART Modular世邁科技
成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力於協助全球客戶設計、開發並提供高階封裝的特殊型記憶體解決方案來實現高性能運算。 SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合，從最尖端的技術到標準型和傳統 DRAM 記憶體模組和快閃記憶體產品，我們皆可提供標準型、強固型和客製化的記憶體和儲存解決方案，來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/ch

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