高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案，用來建造模型並加以理解複雜的問題，例如天氣、農業和外太空等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算，針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用，HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC 應用的需求增加，高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。
挑戰與需求
• HPC解決方案包含三個主要項目: 運算、儲存及網路，每個項目必須相互配合以發揮最大效能。當電腦伺服器以高速處理資料時，伺服器與資料儲存間的高速資料傳輸不僅需要基礎架構支援，同時也需要使用高性能記憶體。
• HPC擁有執行複雜運算的能力，可應用於各式不同產業，例如石油和天然氣的鑿井工程、生物科技研究、人工智慧和自駕車等。這些關鍵任務的操作通常無時無刻都處於嚴峻的環境之中，因此使用穩定耐用和高效能的記憶體儲存方案相當重要。
• HPC解決方案已佈建於各場域，突然斷電或機台震盪都是未知的風險。為了減輕可能造成的損害或意外發生的可能性，SMART Modular世邁科技提供的產品具堅固的保護機制，確保在任何情況下資料都能得到安全的防護並完整無失。
SMART Modular世邁科技解決方案
• SMART Modular世邁科技DuraMemory系列的持續性記憶體 NVDIMM，搭載SafeStor™加密功能可大幅提升系統效能，允許 HPC checkpoint功能透過DRAM記憶體即可執行。NVDIMM 也可用來處理記錄、分層、快取和寫入緩衝。
• SMART Modular世邁科技的企業級記憶體適用於關鍵任務應用， 不僅記憶體不得故障，且必須高度可靠，人工智慧和機器學習服務亦不得中斷。這些記憶體模組通過嚴格且完整的三階段企業級測試流程，包括壓力、溫度及長時間等。SMART Modular世邁科技採用客製化測試設備與軟體，提供獨家且認證過的篩選過程，打造最高品質且值得信賴的記憶體模組產品供客戶使用。
• SMART Modular世邁科技DuraFlash 3D NAND SSD產品能在持續工作週期及負荷量下保有一致性能，包括2.5吋SATA、M.2 SATA、mSATA、SATA Slim、SATA DOM、M.2及U.2 PCIe NVMe 介面系列產品，主要特點包含資料完整性、記憶體模組燒機測試、寬溫以及優韌體化等，另外可選配 SafeDATA™斷電保護技術，提供更高層次的資料完整性和可靠性。
• SMART Modular世邁科技DuraFlash MCD7000 Data Center/Enterprise SSD符合 EDSFF 規範， 其 E1.S 尺寸具有低延遲與低耗電的特性，適用於24小時不間斷資料輸出/輸入的人工智慧應用。搭載SafeDATA™斷電保護技術，提供更高層次的資料完整性和可靠性，防止資料流失。
