T6CN M.2 2280 PCIe NVMe SSD

T-Serie

SMART Modular Technologies' T6CN-M.2-2280-PCIe-NVMe-SSDs bieten Hochleistungsspeicherlösungen mit hoher Kapazität, speziell abgestimmt auf Verteidigungs-, Luftfahrt- und sonstige Anwendungen, bei denen es auf zuverlässigen, robusten und sicheren Speicher ankommt.

T6CN PCIe NVMe RUGGED SSDs integrieren Hochgeschwindigkeits-PCIe Gen4 x4-Schnittstelle und 3D-NAND-Flash-Speichertechnologie und bieten Kapazitäten von bis zu 15.360 GB, um eine Hochleistungslösung für eine Vielzahl von Anwendungen bereitzustellen. Die T6CN RUGGED SSDs sind in den Formfaktoren U.2, M.2 2280 und EDSFF E1.S erhältlich.

Wesentliches
T6CN
3D TLC
PCIe Gen4 x4
Leistung
Up to 3200MB/s
Up to 3200MB/s
Up to 400K IOPS
Up to 50K IOPS
960GB
1920GB
3840GB
Zuverlässigkeit
Up to 16,800 TBW (C-Temp, 15,360GB)
Up to 9,600 TBW (I-Temp, 15,360GB)
> 2,000,000 hours
Umwelt
50G (11 ms duration, half sine wave)
10G (peak, 10-2000Hz)
C-temp: 0℃ to +70℃
I-temp: -40℃ to +85℃
C-temp: -40℃ to +85℃
I-temp: -50℃ to +95℃
5% to 95% non-condensing
Physische Angaben
80mm
11.6mm
24mm
HRMN3X3840LC0013840GBC Temp (0˚C to +70˚C)
HRMN3X3840LC0023840GBC Temp (0˚C to +70˚C) / with heatsink
HRMN3X1920LC0011920GBC Temp (0˚C to +70˚C)
HRMN3X1920LC0021920GBC Temp (0˚C to +70˚C) / with heatsink
HRMN3X0960LC001960GBC Temp (0˚C to +70˚C)
HRMN3X0960LC002960GBC Temp (0˚C to +70˚C) / with heatsink
HRMN3X3840RI0013840GBI Temp (-40˚C to +85˚C)
HRMN3X3840RI0023840GBI Temp (-40˚C to +85˚C) / with heatsink
HRMN3X1920RI0011920GBI Temp (-40˚C to +85˚C)
HRMN3X1920RI0021920GBI Temp (-40˚C to +85˚C) / with heatsink
HRMN3X0960RI001960GBI Temp (-40˚C to +85˚C)
HRMN3X0960RI002960GBI Temp (-40˚C to +85˚C) / with heatsink