隨著工業4.0(又稱工業物聯網)時代的來臨，許多製造端的零組件需透過網路相互連結才能互傳資料。現今製造業常利用這些機器與設備互連後產生的大量資料作為營運的參考，因此製造過程中資料的溝通整合也格外重要，儲存後可分享至互連裝置的記憶體解決方案對於商業經營的應用上也極具關鍵性。SMART Modular世邁科技的記憶體模組在實際應用前均通過三階段壓力測試，能滿足工業物聯網應用對傳輸、整合及儲存大量資料的嚴格要求。
挑戰與需求
• 由於工廠經常處於較嚴苛的情況，例如振動或極端氣溫變化等工作環境因素，需要使用堅固耐用的系統以確保操作順暢。
• 具備高速可靠的運算能力以進行資料儲存、分析及操作修正。
• 為避免突發電力中斷造成毀滅性的資料流失，高效能的記憶體解決方案需內建電力中斷偵測 (pFail) 技術，且允許資料快速進入儲存狀態。
SMART Modular世邁科技解決方案
• SMART Modular世邁科技DuraFlash 3D NAND SSD產品專為工業物聯網繁重的工作量而設計，包括2.5吋SATA、M.2 SATA、mSATA、SATA Slim、SATA DOM、M.2及U.2 PCIe NVMe 介面系列產品。
• MART Modular世邁科技DuraFlash BGA NVMe SSD 為小型嵌入式系統，具備快速存取及採用可靠的PCIe NVMe儲存介面，適合針對高性能且輕巧需求的關鍵工業應用。
• SMART Modular世邁科技DuraMemory 記憶體模組產品系列，包含 UDIMM、SO-DIMM、VLP/ULP UDIMM 以及 Mini UDIMM各式尺寸，提供工業用儲存裝置所需的企業級性能與可靠性。SMART Modular世邁科技工業級記憶體模組最大的特別之處在於使用30μin金手指、底部填充技術 (underfill)、敷形塗層 (conformal Coating)、抗硫電阻以及固定夾 (retention clips)，提供長期穏定性與可靠的運算能力。此外，為了確保在惡劣的情況下仍能正常運作，亦針對這些工業級記憶體模組進行燒機測試。
