我們的工程師致力於應用開發、零組件篩選、工程圖表設計、layout佈局設計、韌體和軟體驅動程序開發等，尤其記憶體模組的零組件和走線密度高，layout佈局設計較為複雜。

隨著半導體記憶體的速度提升，複雜度也會增加。SMART Modular世邁科技的先進設計能力使我們能夠滿足客戶日益複雜的需求。我們與客戶和供應商緊密合作，設計出具有競爭力的解決方案，以滿足客戶的儲存需求並縮短他們的上市時間。

SMART Modular世邁科技之所以可以提供高效率的生產製造，是因為我們擁有多年累積的設計經驗，以及經過認證的設計資料庫，強調高可製性和高品質保證。從出貨到統包製造，我們提供在地化、經濟高效的ISO 9001認證製造服務，並使用先進的測試設備進行測試服務。

我們的製造工廠分別位於美國加州的紐華克、馬來西亞的檳城和巴西的聖保羅。我們擁有超過二十年的製造經驗，能夠迅速反應新產品開發製造到全面量產，成功幫助我們的客戶加速新產品上市時間。

產品測試是我們生產製造中重要的一環，所有產品功能都會經過測試。我們累積豐富的經驗，在各類的系統應用中仍能達成嚴格的品質目標，我們堅信在高端應用產品測試方面，我們已經建立了大量的技術專長。

我們擁有一群經驗豐富的測試工程師，他們開發出獨創的測試流程和參數，結合先進的測試設備，能夠診斷出系統設計或零組件的問題、替新產品的性能表徵化，並批量提供高品質的產品。